硅片減薄砂輪主要應用于半導體晶圓的減薄與精研加工。我所生產(chǎn)的硅片減薄砂輪可替代進口產(chǎn)品,在日本、德國、美國、韓國及國產(chǎn)磨床上穩(wěn)定使用,砂輪磨削性能優(yōu)越,性價比高。
加工對象:分立器件、集成電路襯底硅片及原始硅片等
工件材料:單晶硅等半導體材料
應用工序:背面減薄、正面磨削的粗磨加工和精研加工
鄭州三磨新磨具磨料有限公司銷售xsm 200*62*80,針對xsm 200*62*80客戶提供相關咨詢服務,需要了解xsm 200*62*80型號尺寸、重量、價格、安裝、維護等資料請與我們聯(lián)系。
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經(jīng)營模式:生產(chǎn)貿(mào)易型
所在地區(qū):河南 鄭州