規(guī)格:X-23-7762
所屬類(lèi)型:其它
品牌:FAG
1 特點(diǎn):
信越X-23-7762此產(chǎn)品添加了高導(dǎo)熱性填充劑的有機(jī)硅合成油,熱傳導(dǎo)性能極佳,適宜作為CPU、MPU的TIM-1散熱材料。側(cè)重于高導(dǎo)熱性和操作性,添加了大約2%的異烷烴。
2.一般特性
項(xiàng)目 | 單位 | 性能 |
外觀 | | 灰色膏狀 |
比重 | g/cm3 25℃ | 2.55 |
粘度 | Pa·s 25℃ | 180 |
離油度 | % 150℃/24小時(shí) | — |
熱導(dǎo)率 | W/m.k | 4.0(6.0)* |
體積電阻率 | TΩ·m | — |
擊穿電壓 | kV/mm 0.25MM | 測(cè)定界限以下 |
使用溫度范圍 | ℃ | -50~+120 |
揮發(fā)量 | % 150℃/24小時(shí) | 2.58 |
低分子有機(jī)硅含油率 | PPM ∑D3~D10 | 100以下 |
X-23-7762和X-23-7783D產(chǎn)品都提供了大量制定強(qiáng)調(diào)熱傳導(dǎo)系數(shù)高,易于加工之CPU、VGA CHIP等導(dǎo)熱接口、LED發(fā)光二極管導(dǎo)熱、電源組件的絕緣導(dǎo)熱接口材、不規(guī)則空間的導(dǎo)熱用黏土等;
因X-23-7762、X-23-7783D熱傳導(dǎo)系數(shù)高,因此是作為主CPU的熱界面材料,微處理器和圖形處理器的理想選擇。
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