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信越X-23-7762

規(guī)格:X-23-7762

所屬類(lèi)型:其它

品牌:FAG

  • 價(jià)格:1.00
  • 發(fā)布時(shí)間:2018/02/28 11:18
  • 數(shù)量:100
  • 所在地:廣東 廣州
產(chǎn)品詳情
  • 規(guī)格:X-23-7762
  • 品牌:FAG
  • 用途:其他-

1 特點(diǎn):
  信越X-23-7762此產(chǎn)品添加了高導(dǎo)熱性填充劑的有機(jī)硅合成油,熱傳導(dǎo)性能極佳,適宜作為CPU、MPUTIM-1散熱材料。側(cè)重于高導(dǎo)熱性和操作性,添加了大約2%的異烷烴。
  2.一般特性
  

項(xiàng)目

單位

性能

外觀

灰色膏狀

比重

g/cm3 25

2.55

粘度

Pa·s 25

180

離油度

% 150/24小時(shí)

熱導(dǎo)率

W/m.k

4.06.0*

體積電阻率

TΩ·m

擊穿電壓

kV/mm 0.25MM

測(cè)定界限以下

使用溫度范圍

-50~+120

揮發(fā)量

% 150/24小時(shí)

2.58

低分子有機(jī)硅含油率

PPM ∑D3~D10

100以下

X-23-7762X-23-7783D產(chǎn)品都提供了大量制定強(qiáng)調(diào)熱傳導(dǎo)系數(shù)高,易于加工之CPU、VGA CHIP等導(dǎo)熱接口、LED發(fā)光二極管導(dǎo)熱、電源組件的絕緣導(dǎo)熱接口材、不規(guī)則空間的導(dǎo)熱用黏土等;
  因X-23-7762X-23-7783D熱傳導(dǎo)系數(shù)高,因此是作為主CPU的熱界面材料,微處理器和圖形處理器的理想選擇。

標(biāo)簽:其它FAG X-23-7762

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