產(chǎn) 品 名 稱 托馬斯電子元件高溫灌封膠(THO4054)概 述 本品系環(huán)氧樹脂改性膠粘粘劑,該系列有常溫固化型和加溫固化型,其流動性、顏色、耐溫性等可適當(dāng)調(diào)整,固化后表面平整、光亮、無氣泡。雙組份,常溫快速固化,粘接強度高,流動性好,操作簡單。適 用 范 圍 適用于變壓器、整流器、AC電容、點火線圈、電子模塊、水族器材、負(fù)離子發(fā)生器、高壓包、霧化器等產(chǎn)品,使電子元器件起到灌注密封、絕緣保護、防潮抗震的作用。性能特點 •外觀:A組份為膏狀體,無固體顆粒。B組份為淺黃色液體。•固化速度快,25℃時,1-3小時初固化,18小時接近大粘接強度。•粘接強度高,耐久、耐紫外光性能優(yōu)良。•耐溫性能好,適應(yīng)溫度范圍廣,粘接后在較高的溫度下仍有較好的粘接效果。•粘接表面無需嚴(yán)格處理,兩組份按比例調(diào)配,使用方便。•耐介質(zhì)性能優(yōu)良,耐油、水、酸、煤油、乙醇等。•安全及毒性特征:有極輕微異味,無吸入危險,固化后實際無毒。•貯存穩(wěn)定性較好,貯存期為1•5年。 主要技術(shù)性能指標(biāo)如下:耐溫范圍:-40-+380℃ 體積電阻25℃1×1015Ω.cm 表面電阻 2.5×1015Ω 耐電壓20-24kV/mm 硬度 shore D 90 吸水率24h<0.1% 玻璃化溫度300-400℃ 粘接強度: 常溫:拉伸強度≥25MPa; 剪切強度≥20 MPa 150℃:拉伸強度 3-5 MPa使 用 方 法 1、將被粘物除銹、去污、擦凈。2、將A、B組份按質(zhì)量比10:1•2--1•5的比例充分調(diào)勻使用。3、將調(diào)好的膠液涂于被灌封元件表面,靜置2~4小時即可。注 意 事 項 1、 取膠工具絕不可混用。2、 操作環(huán)境注意通風(fēng)。3、 膠液如觸及皮膚,可及時用肥皂水沖洗.4、 未用完的膠應(yīng)蓋好,置于陰涼通風(fēng)處。
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