銅鎳硅合金具有帶色澤美觀, 高導電性,電熱性,耐蝕性,耐氧化性良好,較高的強度,延展性,耐疲勞性可鍍性,可焊性;主要用于各類要求高強度,高彈性,高硬度,高耐磨性質(zhì)的電子器件部件,開關(guān)、接插件、彈片、手機電池、SIM彈片、繼電器等對需要高導電,抗疲勞的部件;7025、7035是替代低鈹銅的佳材料。
Strait 合金種類 | 銅鎳矽合金 | |||||
C7025 | C7026 | C70275(MAX126) | C19010 | C1901M | ||
化學成份(%) | 銅:余量 | 銅:余量 | 銅:余量 | 銅:余量 | 銅:余量 | |
鎳:2.2-4.2 | 鎳:1.0-3.0 | 鎳:0.5-1.5 | 鎳:0.8-1.8 錫≤0.15 | 鎳:0.8-1.8 鋅0.35-0.5 | ||
矽:0.25-1.20 | 矽:0.20-0.70 | 矽:0.1-1.4 | 矽:0.15-0.35 | 矽:0.15-0.35 錫0.1-0.2 | ||
鎂:0.05-0.30 | 鎂:0.05-0.30 | 鋅:0.3-0.7 | 磷0.01-0.05 鋅≤0.5 | 錫0.4-0.8 磷0.01-0.05 | ||
比重(gm/cm3) | 8.82 | 8.9 | 8.9 | 8.9 | 8.9 | |
熱膨脹系數(shù)(10-6/℃) | 17.3 | 18 | 17.1 | 16.8 | 16.8 | |
熱傳導系數(shù)(Cal/c㎡/cm/sec/℃) | 0.4 | 0.37 | 0.35 | 0.62 | 0.62 | |
導電率(%ACS,20℃) | ≥40 | ≥40 | ≥30 | ≥55 | ≥55 | |
抗張強度(N/m㎡) | 軟化 | 620-755 | 590-655 | - | - | - |
1/4H | - | - | - | 360-430 | 360-430 | |
1/2H | 655-825 | 675-745 | 400-500 | 410-470 | 410-470 | |
3/4H | 685-860 | 725-795 | - | - | - | |
H | 795-900 | 755-835 | 475-575 | 460-520 | 460-520 | |
EH | - | - | 525-625 | 520-590 | 520-590 | |
SH | - | - | - | ≥580 | ≥580 | |
ESH | - | - | - | - | - | |
伸長率(%) | 軟化 | ≥10 | ≥25 | - | - | - |
1/4H | - | - | - | ≥12 | ≥12 | |
1/2H | ≥7 | ≥7 | ≥9 | ≥9 | ≥9 | |
3/4H | ≥5 | ≥5 | - | - | - | |
H | ≥1 | ≥1 | ≥7 | ≥7 | ≥7 | |
EH | - | - | ≥3 | ≥5 | ≥5 | |
SH | - | - | - | ≥3 | ≥3 | |
ESH | - | - | - | - | - | |
硬度(HV) | 軟化 | 180-210 | 170-200 | - | - | - |
1/4H | - | - | - | 100-130 | 100-130 | |
1/2H | 200-230 | 190-220 | 130-150 | 120-155 | 120-155 | |
3/4H | 220-250 | 210-240 | - | - | - | |
H | 240-270 | 230-260 | 140-170 | 135-165 | 135-165 | |
EH | - | - | 150-180 | 145-175 | 145-175 | |
SH | - | - | - | 170-200 | 170-200 | |
ESH | - | - | - | - | - | |
軟化溫度(℃) | - | - | - | - | - | |
彈性系數(shù) | 132 | 130 | 130 | 118 | 118 |
NKC286 | Sn | 0.1-1.0 | 質(zhì) 別 | 1/2H、H、EH |
Ni | 2.0-3.6 | 延展率 | 5%以下 | |
Si | 0.3-0.9 | 硬度 | 200HV-300HV | |
Zn | 0.1-2.0 | 抗拉強度 | 710N/m㎡-840N/m㎡ | |
Cu | 余量 | 導電率 | 30%IACS以上 | |
特性與用途 | 特性:高強度、高導電率及優(yōu)越的折彎加工性;主要用于強度要求特別高的車載用及Sn電鍍材 |
NKC164 | Sn | 0.2-0.8 | 質(zhì) 別 | 1/2H、H、EH |
Ni | 0.7-2.5 | 延展率 | 10%以下 | |
Si | 0.1-0.7 | 硬度 | 160HV-270HV | |
Zn | 0.2-0.8 | 抗拉強度 | 560N/m㎡-800N/m㎡ | |
Cu | 余量 | 導電率 | 43%IACS以上 | |
特性與用途 | 特性:即沒有失去以往銅鎳硅合金的強度/導電率,折彎加工性的平衡,又在堅韌化上取得成功的合金;主要用于轉(zhuǎn)載電子部件 |
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